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2023年下半年将出现竞争激烈的联发科天玑9300芯片和高通骁龙8 Gen 3芯片。微博博主@数码闲聊站透露，天玑9300芯片将预计在骁龙8 Gen 3之前发布，vivo X100系列首发已经确定，OPPO厂商也有新品搭载。

该芯片采用了4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核的全大核新架构，在性能上能够与苹果的A17处理器相抗衡，并相对于天玑9200降低50%以上的功耗。Arm公司于5月29日发布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU核心，之后联发科官方确认天玑9300平台将会采用这些新的移动处理器核心。这是一件重要的事情，因为这些核心将赋予天玑9300更高的性能和更低的能耗，值得期待。